高輝度LED・パワーデバイスの発熱、ミリ波帯の伝送損失、量産困難な特殊材料——それぞれに専用の材料選定と加工技術を持っています。
金属への直接メッキ配線により、低抵抗値・高いスルーホール性能・高接合強度を両立。量産対応のメタライズ技術で高信頼性を実現します。
PTFE（テフロン）・PPEなど高周波材を用いた基板と、独自ノウハウによる複合多層基板。ミリ波・マイクロ波帯の低損失伝送を最新設備で製作します。
アルミ・銅ベースのメタルベース基板、大電流対応の厚銅基板、銅ポスト配線板VCM、サーマルビア構造TMBなど、発熱デバイスに最適な放熱経路を設計します。
セラミックスに独自のメタライズ技術で配線を形成。金属への直接メッキによって低抵抗値を実現するDPC基板と、 絶縁性・放熱性・信頼性に優れる厚銅接合のAMB基板を、量産レベルで供給しています。
高周波基板の代表格であるPTFE（テフロン）基板をはじめ、PPE基板、 そしてほかの高周波材を組み合わせた複合多層基板まで、独自のノウハウと最新設備で製作しています。
高輝度LEDやパワーデバイスの熱対策として、独自開発による高熱伝導化を実現。 アルミ・銅ベースのメタルベース基板、大電流対応の厚銅基板、銅ポストを持つVCM、 サーマルビアと高熱伝導絶縁層を組み合わせたTMBまで、幅広い放熱構造を揃えています。
材料・構造をお客様の用途に合わせてご提案
特殊材料・特殊構造の試作開発に対応
セラミックス・厚銅を含む量産体制を構築
配線板への部品実装まで一貫対応